Bersagli per sputtering in titanio e alluminio

Bersagli per sputtering in titanio e alluminio

Yitech produce Titanium Aluminum Sputtering Targets tramite il processo avanzato di pressatura isostatica a caldo. Questi sono comunemente utilizzati nel rivestimento di utensili hardware, rivestimenti decorativi, componenti semiconduttori e rivestimenti di display piatti.
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Descrizione dei prodotti

 

Yitech produce Titanium Aluminum Sputtering Targets tramite il processo avanzato di pressatura isostatica a caldo. Questi sono comunemente usati nel rivestimento di utensili hardware, rivestimenti decorativi, componenti semiconduttori e rivestimenti di display piatti. Il motivo di questo utilizzo è l'elevata duttilità (lunga durata di servizio), l'elevata conduttività termica e la microstruttura omogenea.

 

Informazioni sui target di sputtering in titanio e alluminio

 

Purezza: 99,9%;
Circolare: Diametro<= 1500 mm x 500 mm;
Rotante: Lunghezza<=2000 mm, Thickness: <=15 mm;
Tipo di bersaglio: bersaglio per sputtering planare, bersaglio per sputtering rotativo.

 

Analisi degli obiettivi di sputtering di titanio e alluminio

 

Bersaglio per sputtering in titanio e alluminio

Proprietà

Proprietà

Proprietà

Composizione (a%)

Ti33Al67

Ti50Al50

Ti70Al30

Purezza

99.80%

99.80%

99.80%

Densità g/cm³

3.29

3.6

3.95

Granulometria (um)

Inferiore o uguale a 100

Inferiore o uguale a 100

Inferiore o uguale a 100

Conduttività termica (W/mk)

98

70

40

Coefficiente di dilatazione termica (K)

1.9 x 10-5

1.75 x 10-5

1.35 x 10-5

 

Ulteriori informazioni sui target di sputtering di titanio e alluminio

 

Applicazioni

• Rivestimento decorativo
• Rivestimento per utensili hardware
• Semiconduttore
• Display a schermo piatto

 

Processo di fabbricazione

• Preparazione della polvere
• Pressatura isostatica a caldo
• Analisi: Affinamento del grano, ricottura, micrografia, lavorazione meccanica
• Pulizia e confezionamento finale - Pulito per l'uso nel vuoto

 

Caratteristiche

• Prezzi competitivi
• Purezza elevata
• Grano raffinato, microstruttura ingegnerizzata

• Purezza minima del 99,5%
• Sono disponibili composizioni personalizzate di target TiAl (Al: 10at%-90at%)
• Dimensioni più piccole disponibili anche per applicazioni di R&S
• Servizio di legame target sputtering

 

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