Bersaglio di sputtering di ossido di afnio (HfO2)
Bersaglio di sputtering di ossido di afnio (HfO2)

Bersaglio di sputtering di ossido di afnio (HfO2)

La zirconia (ZrO2), nota anche come biossido di zirconio, è un materiale ceramico ad alte prestazioni molto importante. Grazie al suo elevato punto di fusione, all'elevata resistenza alla flessione e alla stabilità chimica, è ampiamente utilizzata in varie applicazioni industriali, tra cui refrattari, materiali abrasivi e ceramiche avanzate.
Invia la tua richiesta
Descrizione dei prodotti

 

La zirconia (ZrO2), nota anche come biossido di zirconio, è un materiale ceramico ad alte prestazioni molto importante. Grazie al suo elevato punto di fusione, all'elevata resistenza alla flessione e alla stabilità chimica, è ampiamente utilizzata in varie applicazioni industriali, tra cui refrattari, materiali abrasivi e ceramiche avanzate. Nella tecnologia a film sottile e nel settore dei rivestimenti, gli obiettivi dell'ossido di zirconio sono particolarmente critici. Sono il materiale principale per ottenere rivestimenti di alta qualità per la produzione di componenti chiave come schermi elettronici, pannelli solari e dispositivi ottici.

 

Applicazione del bersaglio di sputtering HfO2

 

Applicazione nella tecnologia di deposizione di film sottili

I target di ossido di zirconio svolgono un ruolo fondamentale nella tecnologia di deposizione di film sottili, in particolare nella preparazione di materiali a film sottile multifunzionali e ad alte prestazioni. Queste tecnologie includono principalmente:

1. Sputtering magnetron

Principio e procedimento: utilizzando il bersaglio come sorgente di sputtering, il bersaglio viene bombardato con un campo magnetico per controllare il plasma in un ambiente sotto vuoto, in modo che gli atomi o le molecole del bersaglio vengano spruzzati sul substrato per formare una pellicola sottile.

Vantaggi dei target in zirconia: forniscono film sottili uniformi e ad elevata purezza, particolarmente adatti per la produzione di dispositivi elettronici e optoelettronici ad alte prestazioni.

2. Evaporazione a fascio di elettroni

Principio e procedimento: si utilizza un fascio di elettroni ad alta energia per irradiare il bersaglio, in modo che gli atomi superficiali evaporino e si depositino sul substrato raffreddato, formando una pellicola sottile.

Vantaggi dei target in zirconia: capacità di produrre film sottili con eccellenti proprietà fisiche a pressioni di esercizio inferiori e velocità di deposizione più elevate.

 

Applicazioni specifiche nei settori dei semiconduttori e dell'optoelettronica

 

L'applicazione dei target in zirconia nei settori dei semiconduttori e dell'optoelettronica si riflette principalmente nel suo utilizzo come materiale per strati isolanti di alta qualità e strati antiriflesso. Le applicazioni specifiche sono le seguenti:

1. Come materiale dielettrico ad alto k

Dettagli dell'applicazione: nei dispositivi semiconduttori avanzati, l'ossido di zirconio viene utilizzato come materiale dielettrico ad alto k, in grado di migliorare efficacemente le prestazioni dei transistor.

Vantaggi tecnici: l'ossido di zirconio ha un'elevata costante dielettrica e una buona stabilità termica, il che lo rende un materiale ideale per aumentare la capacità dei transistor e ridurre la corrente di dispersione.

2. Rivestimenti ottici

Dettagli dell'applicazione: l'ossido di zirconio viene utilizzato per realizzare rivestimenti per componenti ottici come specchi e finestre protettive, garantendo un elevato indice di rifrazione e un'eccellente resistenza all'usura.

Vantaggi tecnici: i rivestimenti in ossido di zirconio possono migliorare la durata e le prestazioni dei dispositivi ottici, in particolare nei sistemi laser ad alta potenza.

3. Applicazione nella tecnologia dei dischi rigidi

Dettagli dell'applicazione: Nella produzione di unità disco rigido, i target in ossido di zirconio vengono utilizzati per produrre pellicole resistenti all'usura e alla corrosione.

Vantaggi tecnici: queste pellicole contribuiscono a migliorare la durata e l'affidabilità dei dispositivi di archiviazione dati.

 

Specificazione

 

Nome

Bersaglio di sputtering di ossido di afnio / bersagli ceramici HfO2

Materiale

Materiali ceramici in ossido di afnio HfO2

Purezza

99.9%-99.995%, 3N,3N5,4N,4N5,5N,5N5,6N.

Misurare

Negoziabile

Colore

Colore bianco

Forma

Pellet, granuli, planari/tondi/a piastre/rotativi/a barre, su richiesta.

Superficie

Superficie lucidata

Densità Hf

2227 g/cm3

Punto di fusione Hf

1668 gradi

Applicazione

Rivestimento in pellicola PVD, rivestimento ottico in pellicola sottile, utilizzo industriale, processo, area semidottrice, esperimenti ecc.

 

Etichetta sexy: target di sputtering di ossido di afnio (hfo2), Cina fornitori di target di sputtering di ossido di afnio (hfo2), fabbrica