I target in lega di nichel-niobio sono target sputtering realizzati fondendo nichel (Ni) e niobio (Nb) come elementi principali in una determinata proporzione. Sono utilizzati principalmente nei processi di deposizione fisica in fase di vapore (PVD), in particolare nello sputtering con magnetron, per preparare film sottili funzionali su vari substrati.
Metodo di preparazione per target in lega di nichel-niobio
1. Preparazione delle materie prime: seleziona polveri di nichel e niobio di elevata purezza-come materie prime, assicurando che la loro purezza soddisfi i requisiti di preparazione target. Ad esempio, la purezza delle polveri di nichel e niobio può raggiungere ciascuna oltre il 99,9%.
2. Miscelazione delle polveri: pesare accuratamente le polveri di nichel e niobio in base al rapporto di composizione della lega progettato e mescolarle accuratamente in un dispositivo di miscelazione. Per garantire una miscelazione uniforme, è possibile utilizzare la macinazione a sfere, controllando il tempo di macinazione appropriato e il rapporto tra sfere e materiale.
3. Pressatura: le polveri miscelate uniformemente vengono collocate in uno stampo e pressate utilizzando la pressatura isostatica a freddo (CIP) o la pressatura isostatica a caldo (HIP) per produrre un target grezzo con una certa densità e resistenza. La pressatura isostatica a freddo (CIP) consente la compattazione iniziale della polvere a una pressione relativamente bassa, mentre l'HIP aumenta ulteriormente la densità del pezzo grezzo target ad alta temperatura e alta pressione.
4. Sinterizzazione: il target grezzo pressato viene sinterizzato in un forno a vuoto per eliminare i pori tra le particelle di polvere e migliorare la densità e le prestazioni del target. La temperatura e il tempo di sinterizzazione sono parametri chiave. Le temperature di sinterizzazione variano tipicamente da 1000 gradi a 1500 gradi e i tempi di sinterizzazione variano da poche ore a diverse dozzine di ore. L'ottimizzazione dipende dalla composizione e dalle dimensioni del target.
5. Lavorazione: dopo la sinterizzazione, il target richiede una lavorazione, come tornitura e rettifica, per ottenere le dimensioni e la finitura superficiale desiderate.
Applicazioni di bersagli in lega di nichel-nibio
Semiconduttore: possono essere utilizzati per lo sputtering per formare strati barriera, elettrodi e interconnessioni. I film sottili in lega di nichel-nibio prevengono efficacemente la diffusione degli atomi metallici, migliorando le prestazioni e l'affidabilità dei dispositivi a semiconduttore e sono fondamentali per la produzione di circuiti integrati.
Tecnologia di visualizzazione: nei display-piatti come OLED e display a cristalli liquidi, i target in lega di nichel-nibio possono essere utilizzati per formare elettrodi o strati riflettenti, contribuendo a migliorare la luminosità dello schermo, la velocità di risposta e la stabilità del colore.
Rivestimento ottico: possono essere utilizzati per formare vari rivestimenti ottici, come pellicole riflettenti gli infrarossi e pellicole resistenti ai danni-del laser, per applicazioni in dispositivi ottici di precisione, sistemi laser e strumenti ottici per soddisfare diversi requisiti di prestazioni ottiche.
Rivestimento-resistente all'usura e alla corrosione-: grazie alla loro eccellente resistenza all'usura e alla corrosione, i target in lega di nichel-Nibium possono essere utilizzati per formare pellicole sottili resistenti all'usura- e alla corrosione-su parti meccaniche e superfici di utensili, migliorando la durata e le prestazioni dei componenti. Hanno ampie prospettive di applicazione in settori quali quello aerospaziale, della produzione automobilistica e della lavorazione meccanica.
